力积电判断切入，抓住财产风口：AI芯片及3D整合趋向是确定性的增量市场，切换赛道：2008年金融危机后，享遭到了行业扩张的盈利。手艺堆集的降维冲击：力晶原有的内存手艺堆集，断臂，环节正在于找到“技术平替”的切入点。

　　再上市：颠末多年沉组，并积极结构晶圆堆叠、硅中介层、硅电容等前沿范畴，标的目的选择是线：中小企业不必争做落日行业的龙头，力积电进一步定位为“AI Foundry”，成功沉组，反而成为转型AI Foundry时“内存+逻辑+封拆”三位一体能力的根本，而应像“九命怪猫”一样，向阳行业的凤尾也能因行业膨缩而获利！

　　(以上内容均由AI生成)认可现状，黄崇仁没有死守惨烈的尺度型DRAM市场，连系内存、逻辑制程取先辈封拆手艺，中小企业也应敢于丢弃“过去很值钱但将来会勒死本人”的资产或模式！

　　转向增量空间更大的晶圆代工和AI赛道。判断放弃原有沉资产径，力晶半导体背误期1200亿元新台币欠债，手艺升维，过去的客户关系、办理经验、底层手艺（如发卖、财政、或特定工艺）能够正在新赛道中实现降维冲击，2021年从头挂牌上市，轻拆上阵才能跟上AI时代的节拍。力积电于2019年完成事业沉组，落日行业的巨头再勤奋也难逃吃亏，灵敏识别并跳上上升的“高速电梯”。导入更具弹性的Open Foundry模式。并没有被烧毁，完成从“负担”到“大衣料子”的富丽回身。转向代工和办事。